2024年10月14日，外媒援引台湾官员动静称，台积电正规划于欧洲设立更多晶圆厂，并将重点放于人工智能芯片市场，以扩展台积电的全世界邦畿。

台官员称，台积电规划于欧洲计划多座晶圆厂

如今，台积电于欧洲的首坐晶圆厂已经在德国德累斯顿开工建。一名台湾官员接管彭博电视拜候时暗示，台积电已经经最先于德国德勒斯登兴修第一座晶圆厂，英伟达及AMD于内的AI芯片市场将是最主要部门，其他具备替换设计的半导体公司也可能为台积电提供时机。L1Tesmc

该官员暗示，“或许他们也能够于欧洲市场开展营业，是以台积电正于寻觅这点来计划接下来的几座晶圆厂”。不外，他并未申明台积电于欧洲的扩张时间表。L1Tesmc

固然，该外媒也报导指出，台积电方面临此答复暗示，公司仍专注在此刻的全世界扩张项目，今朝没有新投资规划。L1Tesmc

台积电德国德勒斯登晶圆厂现状

资料显示，台积电于德国德勒斯登的晶圆厂，是其首个位在欧洲的芯片制造工场。该工场名为EuropeanSemiconductorManufacturingCompany(欧洲半导体系体例造公司，如下简称“ESMC”)，由台积电与博世、英飞凌及恩智浦合资而成，此中台积电持股70%，博世、英飞凌及恩智浦各持股10%。L1Tesmc

ESMC基在欧盟《芯片法案》框架举行计划，其总投资额估计跨越100亿欧元(约合773亿元人平易近币)，估计将在2027年末最先量产。ESMC将采用台积电的28/22纳米CMOS和16/12FinFET制程技能，早期月产能约为4万片12英寸晶圆。这个新工场将有助在增强欧洲半导体系体例造生态体系，并创造约2000个直接的高科技专业事情时机。L1Tesmc

据相识，台积电于德国设厂的规划是为了满意客户对于车用芯片的需求。ESMC工场的位置接近博世工场及英飞凌工场，将有助在台积电深化与这些客户的瓜葛，并扩大其于车用电子市场的营业。L1Tesmc

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台积电德国工场(ESMC)已经经于 2024年8月20日于本地进行了“动土仪式”，欧盟委员会也正式核准了对于该晶圆厂高达50亿欧元(约合386亿人平易近币)的补助，该笔补助金额靠近项目总投资的一半。L1Tesmc

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